通過打破動（植）物類藥材細(xì)胞壁（膜），來達(dá)到提高生物利用度的粉碎作業(yè)稱為中藥細(xì)胞級微粉碎
,超微屬第四代振動磨，具有粉碎效率高、破壁率高、粉碎溫度低與全密閉作業(yè)等特點。粉體粒徑可達(dá)1～0.1μm，細(xì)胞破壁（膜）率達(dá)98%以上，使用范圍涉及醫(yī)藥（含獸藥和農(nóng)藥）、保健食品、化妝品、化工建材、冶金能源、電子環(huán)保等行業(yè)
設(shè)備屬第四代振動磨，具有粉碎效率高、破壁率高、粉碎溫度低與全密閉作業(yè)等特點。粉體粒徑可達(dá)1～0.1μm，細(xì)胞破壁（膜）率達(dá)98%以上，使用范圍廣
達(dá)微機(jī)械超微設(shè)備屬新型第四代振動磨，采用振動粉碎多大工作原理，是根據(jù)物料的不同特性，采用多項技術(shù)及運用高速撞擊力和剪切力，使物料在磨筒內(nèi)受到介質(zhì)的高加速度撞擊、切磋、擠壓、切割等作用，可在短時間內(nèi)達(dá)到理想的粉碎效果
來料設(shè)備粉碎效率高、破壁率高、粉碎溫度低與全密閉作業(yè)，有XDW-6系列、XDW-F100系列、XDW-L100系列等，近二十種設(shè)備型號供客戶選擇
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